根据荷兰光刻机公司阿斯麦（ASML.US）首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）的浪潮说法，全球半导体市场将在可预见的推动未来经历持续的供不应求局面，并预计到2030年可能达到1.5万亿美元的芯片市场规模。与此同时，供需格局瑞银（UBS）将阿斯麦的重塑增长目标股价从1600欧元上调至1900欧元，恢复该股为全球半导体板块的麦展首选股票。截至周三，望强阿斯麦股价约为1300欧元。化芯
富凯表示，片股由于AI、长期太空技术和机器人等前沿科技的前景推动，芯片需求显著超过生产能力，浪潮预计到2030年全球半导体市场的推动规模将达到1.5万亿美元（到2025年约为8000亿美元）。他指出，芯片AI需求的供需格局强劲将导致市场长期处于供给受限状态，反映出芯片行业的核心矛盾已从“需求波动”转向“AI基础设施主导的产能扩展”。
阿斯麦在全球芯片市场中占据垄断地位，其先进的极紫外光刻机（EUV）对于生产AI数据中心所需的逻辑芯片和相关存储芯片至关重要。随着AI GPU/ASIC和存储芯片的需求不断攀升，阿斯麦的EUV设备成为其股价上涨的主要推手。今年以来，阿斯麦在美股的ADR价格累计涨幅已达45%，且屡创历史新高。
富凯还提到，阿斯麦致力于提高产量和光刻工具的生产效率，以应对不断增长的需求，但他也警告这波热潮可能会给行业规划带来挑战。阿斯麦的新一代光刻机 —— High-NA EUV，也将在未来几个月内交付，将应用于2nm及以后的芯片制造。
瑞银近期对阿斯麦的目标价进行了上调，分析师François-Xavier Bouvignies指出，市场对阿斯麦的产能瓶颈表示关注，预计到2027年其产能将支持领先制程晶圆的实际产出达到同比增长50%。阿斯麦在存储领域的敞口最高，有望在未来两年大幅受益于HBM/DRAM芯片的强劲需求。
此外，英特尔等芯片制造商准备采用阿斯麦的High-NA光刻机，以便超越竞争对手。同时，SK海力士也计划大规模采购EUV设备，以提升其HBM和DRAM产品的生产能力。
随着AI时代的来临，对高带宽和低功耗存储的需求不断增加，阿斯麦's High-NA技术将成为关键。阿斯麦的预测强化了全球芯片市场长期牛市的逻辑，AI应用的不断扩展将进一步提升芯片的需求。富凯预计，到2030年，半导体市场将达到1.5万亿美元，这将为包括阿斯麦、台积电、SK海力士和英伟达在内的众多芯片领军企业提供强劲的基本面支持。
